Ваш регион:
^
Лента новостей
Разделы сайта
Все новости
Новости Поиск Темы
ОК
Применить фильтр
Вы можете фильтровать ленту,
выбирая только интересные
вам разделы.
Идёт загрузка

Supermicro представляет свои инновации на International Supercomputing Conference'14

24 июня 2014, 2:15 дата обновления: 24 июня 2014, 16:56 UTC+3

Широкий ассортимент гибридных вычислительных платформ максимально повышают производительность технических супервычислений на каждый ватт потраченной электроэнергии

Поделиться
Материал из 1 страницы
© prnewswire.com

ЛЕЙПЦИГ (LEIPZIG), Германия, 24 июня 2014 г. /PRNewswire/ -- Компания Super Micro Computer, Inc. (код NASDAQ: SMCI), мировой лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэфективных серверных технологий и экологически безопасной обработки данных, представляет свои решения для высокопроизводительных вычислительных операций на выставке International Supercomputing Conference (ISC '14), проходящей на этой неделе в немецком Лейпциге. Разработанные специалистами Supermicro решения НРС содержат в себе архитектурные инновации, оптимизирующие производительность, пропускную способность подсистемы ввода/вывода и плотность вычислений, одновременно обеспечивая наиболее эффективные воздушные потоки для минимального потребления энергии, а также простоту монтажа и удобство в техническом обслуживании. Благодаря усовершенствованным системам охлаждения и расширенной поддержке новых высокоэффективных источников питания (96%+) титанового уровня от Supermicro, эти решения SuperServer® предоставляют пользователям предельную производительность и самые экологичные характеристики из всех существующих сегодня на рынке аналогов. Среди инновационных платформ, представленных на ISC'14, - надежная 2U TwinPro²™, оснащенная 4х двухпроцессорными (DP) узлами и резервными высокоэффективными источниками питания (96%+) титанового уровня, 112-узловой микросервер 6U MicroBlade на базе процессора Intel® Atom™ (в скором времени появится конфигурация с 196 двухпроцессорными узлами Xeon E5 нового поколения на стойку), отличающийся чрезвычайно высокой плотностью данных и ультранизким энергопотреблением, двухпроцессорные решения 1U NVMe/SAS3, 2U 6x ГП, 4U 8x ГП SuperServer, FatTwin™ на базе 4U Intel® Xeon® с 4x двухпроцессорными узлами и 12x ГП, а также 7U SuperBlade® в конфигурациях с 4х выводами, 2x ГП и 3x ГП. В рамках конференции компания Supermicro также объявит о поддержке новейших решений Intel - вычислительной структуры Intel® Omni Scale Fabric и процессора Intel® Xeon Phi™ Knights Landing, что значительно упростит модернизацию и ускорит доступ к высокопроизводительным технологиям параллельных вычислений с помощью процессора на базе Intel® Xeon®  и сопроцессора Intel® Xeon Phi™.

«Новейшие достижения Supermicro в области экологически чистых вычислений – от оптимизации под современные технологии (например, NVMe) до инновационной архитектуры системы охлаждения и источников питания титанового уровня, - повышают общую энергоэффективность и производительность наших самых мощных систем НРС, - отметил Чарльз Лян (Charles Liang), президент и главный исполнительный директор Supermicro. -  По мере повышения плотности данных, эффективности, производительность и функциональности наших гибридных вычислительных платформ, включая TwinPro, FatTwin, SuperBlade и MicroBlade, мы предоставляем сообществу профессионалов в сфере НРС широчайший ассортимент по-настоящему экологичных, гибких и устойчивых серверных модулей, оптимизированных для удовлетворения потребностей самых сложных супервычислительных систем и одновременно защищающих окружающую среду нашей планеты».

«Выпуском комплексной вычислительной структуры Intel® Omni Scale Fabric и обнародованием наших планов по интеграции этой структуры в будущие процессоры Intel Xeon и Intel Xeon Phi, Компания Intel поистине реструктурирует будущее высокопроизводительных вычислений (High Performance Computing), - отметил Бэрри Дэвис (Barry Davis), генеральный директор High Performance Fabric Organization Technical Computing Group в компании Intel. -  Наши партнеры, включая Supermicro, работают над интеграцией наших новейших технологий в разнообразные высокопроизводительные вычислительные платформы, что даст специалистам инженерных и научных кругов возможность воспользоваться всеми преимуществами новой вычислительной структурой - ускоренной передачей данных, сокращенным временем задержки и повышенной эффективностью».

Системы НРС от Supermicro характеризуются высочайшими в своем классе показателями гибридной вычислительной мощности и доступны в самом широком ассортименте экологических безопасных вычислительных платформ с поддержкой двойных процессоров Intel® Xeon® E5-2600 v2 с ГП NVIDIA® Tesla® или сопроцессоров Intel® Xeon Phi™. Среди самых примечательных супервычислительных кластеров, использующих «зеленые» серверные решения Supermicro, представлен и суперкомпьютер TSUBAME-KFC-GSIC Токийского технологического института, получивший первое место в рейтинге 2014 Green500. Благодаря серверам 1U SuperServer (SYS-1027GR-TQF) с поддержкой 4x ускорителей ГП NVIDIA® Tesla® K20X, погруженным в баки жидкостного охлаждения Green Revolution Cooling CarnotJet™, этому кластеру удалось достичь рекордной производительности и энергоэффективности на уровне 4,5 Гфлоп/с на каждый ватт потраченной электроэнергии. Кроме того, будущий 2000-узловой Венский научный кластер (Vienna Scientific Cluster (VSC-3)), оснащенный материнскими платами Supermicro X9DRD-iF, оптимизированными под центры обработки данных, и двумя процессорами Intel® Xeon® E5-2650 v2, погруженными в стойки GRC CarnotJet™, максимально повысит вычислительную производительность компьютерных систем австрийских университетов на каждый ватт затрачиваемой ими электроэнергии.

Продукция Supermicro, представленная на ISC'14:

  • 1U NVMe/SAS3 SuperServer® (SYS-1027R-WC1NRT) – два процессора Intel® Xeon® E5-2600 v2, до 1 Тб ECC DDR3 1866 МГц в 16x DIMM, 1x слот PCI-E 3.0 (x16) FHHL, 10x отсеков 2,5" HDD/SSD с возможностью «горячей» замены (2x NVMe PCIe SSD/SATA3, 8x SAS3 12 Гб/с), двойной порт 10GBase-T, резервные источники питания 700 Вт.
  • 1U A+ Server (AS-1042G-TF) – четыре процессора AMD Opteron™ 6300P (G34), до 1 Тб в 32 DIMM, 1x слот PCI-E 2.0 (x16) LP, двойной порт GbE, 3x отсека 3.5" SATA HDD с возможностью «горячей» замены, высокоэффективный источник питания 1400 Вт
  •  2U TwinPro²™ (SYS- 2028TP-HC1R) – 4x узла, два процессора Intel® Xeon® E5-2600 v3 «Haswell» (Static Demo), до 1 Тб в 16x DIMM, встроенный Infiniband 40GbE FDR или двойной порт 10GBase-T, mSATA и SATA-DOM с поддержкой SuperCap, 1x слот PCI-E 3.0 (x16) LP, 2.5" LSI3308 SAS3 12 Гб/с или 3.5" отсек SAS/SATA HDD/SSD с возможностью «горячей» замены и высокоэффективные цифровые резервные источники питания (96%+) титанового уровня.
  • 4U 8x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ DP SuperServer® (SYS-4027GR-TRT) – два процессора Intel® Xeon® E5-2600 v2, до 1,5 Тб ECC DDR3 1866 МГц в 24x DIMM, до 48x отсеков 2.5" SAS2/SATA3 HDD/SSD с возможностью «горячей» замены, два порта 10GBase-T и высокоэффективные цифровые резервные источники питания (95%+) платинового уровня.
  • 4U 12x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ 4-Node FatTwin™ (SYS-F627G3-FTPT+) – каждый узел поддерживает два процессора Intel® Xeon® E5-2600 v2, до 1Tб ECC DDR3 1866 МГц в 16x DIMM, 3x слота двойной ширины PCI-E 3.0 (x16), 2x слота PCI-E 3.0 (x8), два порта 10GBase-T с фронтальным вводом/выводом, 2x отсека 3.5" SATA HDD с возможностью «горячей» замены и высокоэффективные цифровые резервные источники питания платинового уровня (1620 Вт).
  • 6U MicroBlade – микросервер с ультранизким энергопотреблением и чрезвычайно высокой плотностью данных, оснащаемый 112x узлами Intel® Atom™ C2750 (8 ядер, 2,4 ГГц), 4x модулями коммутаторов Ethernet с функцией SDN  и 2x восходящими каналами 40 Гб/с QSFP или 8x 10 Гб/с SFP+ и 56x  нисходящими каналами 2,5 Гб/с, обеспечивающий до 99% сокращения объема кабельной проводки и 8x (резервных N+1 или N+N) высокоэффективных цифровых источников питания (95%+) платинового уровня 1600 Вт.
  • 7U SuperBlade® – TwinBlade® (SBI-7227R-T2) 2x узла, каждый из которых поддерживает два процессора Intel® Xeon® E5-2600 v2, 4-выводовая плата Processor Blade (SBI-7147R-S4F_FDR 56G / SBI-7147R-S4X_10GbE) с поддержкой четырех процессоров Intel® Xeon® E5-4600 v2, платы ГП (SBI-7127RG-E, SBI-7127RG3) с поддержкой двух процессоров Intel® Xeon® E5-2600 v2, 2x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ и 3x NVIDIA® Tesla® (SXM) GPU/Intel® Xeon Phi™, до 180x ГП в стойках 42U.

Посетите экспозицию компании Supermicro на ISC '14 в Лейпциге, Германия, с 23 по 26 июня. Место проведения - Congress Center Leipzig (CCL), стенд №430.

Для получения полной информации о решениях Supermicro® посетите www.supermicro.com.

Следите за последними новостями Supermicro на Facebook и Twitter.

 

О компании Super Micro Computer, Inc.

Компания Supermicro® (код NASDAQ: SMCI), лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэффективных серверных технологий, является ведущим поставщиком передовых серверных решений Building Block Solutions® для информационных центров, облачных вычислений, высокопроизводительных вычислительных центров, корпоративных ИТ, Hadoop/Больших данных и встроенных систем. Supermicro ответственно подходит к защите окружающей среды; инициатива «We Keep IT Green®» позволяет предоставлять клиентам самые энергоэффективные и экологически чистые решения из всех доступных на рынке.

Supermicro, Building Block Solutions и We Keep IT Green являются торговыми марками и/или зарегистрированными торговыми марками «Super Micro Computer, Inc.»

Все остальные марки, названия и торговые марки являются собственностью соответствующих владельцев.

 

Контакты для СМИ:

Дэвид Окада (David Okada), Super Micro Computer, Inc.

davido@supermicro.com

Показать еще
Поделиться
Новости smi2.ru
Новости smi2.ru
Загрузка...
Реклама
Новости партнеров
Реклама