Закрыть фоторежим
Закрыть фоторежим
Ваш регион:
^
Все новости
Новости Поиск Темы
ОК
Применить фильтр
Вы можете фильтровать ленту,
выбирая только интересные
вам разделы.
Идёт загрузка

Supermicro® презентует на конференции Supercomputing-2013 новый 2-узловой 4U FatTwin™

18 ноября 2013, 12:00 UTC+3

Сервер FatTwin с ультравысокой плотностью данных обеспечивает внушительные возможности параллельной обработки данных в 144 TFLOPS с максимально повышенным I/O в стойке 42U

Поделиться
Материал из 1 страницы

САН-ХОСЕ (SAN JOSE), Калифорния, 18 ноября 2013 г. /PRNewswire/ -- Компания Super Micro Computer, Inc. (Код NASDAQ: SMCI), мировой лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэффективных серверных технологий и экологически безопасной обработки данных, представляет свои новейшие решения в сфере высокопроизводительных вычислений (HPC) на конференции Supercomputing-2013 (SC13), проходящей на этой неделе в Денвере, штат Колорадо. В центре внимания экспозиции Supermicro – инновационная высокоплотная энергоэффективная архитектура Twin, а также новая платформа 4U FatTwin, оснащенная двумя вычислительными узлами с ультравысокой производительностью, каждый из которых поддерживает двойные процессоры Intel® Xeon® E5-2600 v2 «Ivy Bridge» (до 130 Вт TDP) и до шести сопроцессоров Intel® Xeon Phi™ на базе Intel® Many Integrated Core (MIC). На конференции также состоится дебют новых суперсерверов  2U TwinPro™ и TwinPro2™ - архитектуры Twin второго поколения, отличающейся еще более высокой емкостью памяти - до 16x DIMM, поддержкой 12 Гб/сек SAS 3.0, интерфейсом PCI-E SSD, оптимизированным под NVMe, дополнительными платами расширения PCI-E, 10GbE и встроенным QDR/FDR InfiniBand для максимально эффективного ввода/вывода, а также поддержкой одного сопроцессора Xeon Phi полной длины и двойной ширины на каждый узел 2U TwinPro. Supermicro также представит 4U 4-узловой FatTwin SuperServer, поддерживающий до 3х сопроцессоров Intel Xeon Phi 5110P в сочетании с двойными процессорами Intel Xeon E5-2600 v2. Эта платформа, сконфигурированная и внедренная Atipa Technologies, поддерживает суперкомпьютер Лаборатории экологических молекулярных наук (Environmental Molecular Sciences Laboratory (EMSL)) Министерства энергетики США (DOE). HPCS-4A лаборатории EMSL, расположенный на территории кампуса Национальной Северо-Западной тихоокеанской лаборатории (Pacific Northwest National Laboratory (PNNL)), состоит из 42х стоечных кластеров 42U с 1 440 вычислительными узлами и 2 880 сопроцессорами Intel® Xeon Phi™, обеспечивая 3,38 петафлопов теоретической пиковой скорости обработки данных и 2,7 петабайт полезного объема памяти. Ожидается, что HPCS-4A войдет в двадцатку самых быстрых суперкомпьютеров в мире.

На выставке будут также представлены дополнительные системы 1U, 2U, 3U, 4U SuperServer, FatTwin™, SuperBlade®, MicroBlade, MicroCloud, Hyper-Speed и 4-Way на базе MIC вместе с одно/двух/мультипроцессорными (UP/DP/MP) материнскими платами, являющимися основой для серверных Building Block Solutions® Supermicro. Широкополосные серверы хранения данных 12 Гб/сек, оснащенные контроллерами LSI 3008 SAS3, и 4U серверы Double-Sided Storage® с 72x отсеками НЖМД с возможностью «горячей замены» максимально повышают производительность I/O с помощью программного обеспечения для ускорения кэша (Cache Acceleration Software (CAS)) Intel®, oбеспечивая резкое повышение производительности для приложений НРС с большим количеством данных, использующих выделенные серверы или виртуальные машины (VM). Универсальные программные продукты для управления стойками, сетями и серверами дополняют комплексные серверные и сетевые решения, которые могут конфигурироваться и оптимизироваться для удовлетворения требований к внедрению супервычислительных систем любого масштаба.

«Архитектура Twin от компании Supermicro обеспечивает максимальную производительность на каждый ватт затраченной электроэнергии, каждый доллар потраченных средств и каждый квадратный метр занимаемой площади для большого числа супервычислительных систем с их уникальной комбинацией высокопроизводительной плотности вычислительных операций с энергосберегающими технологиями и высокой надежностью, - отметил Чарльз Лян (Charles Liang), президент и главный исполнительный директор Supermicro. -  Конечно же, мы вложили много усилий в оттачивание нашей серверной технологии Twin, и благодаря этому сегодня можем предложить своим клиентам беспрецедентно большой выбор решений, оптимизированных под приложения практически любого масштаба. При помощи нашего нового решения -  4U 2-узлового FatTwin, оснащенного двойными ЦП Xeon CPU и шестью сопроцессорами Xeon Phi на каждый узел, научно-исследовательские и инженерные программы способны повышать эффективность работ и ускорять получение конечных результатов проекта с максимально полным использованием бюджета, ресурсов и пространства».

«Промышленность переходит от экспериментов с гетерогенными вычислениями к более эффективной неогетерогенности, объединяющей преимущества разнородного аппаратного обеспечения с одновременным использованием тех же, общих и стандартных программных моделей как для ЦП, так и для сопроцессора, - отметил Раджиб Хазра (Rajeeb Hazra), вице-президент и генеральный директор группы технических вычислений Intel. - Благодаря таким поставщикам решений, как Supermicro, объединяющим высокопроизводительные процессоры Intel Xeon E5-2600 v2 с сопроцессорами и высокоплотными, масштабируемыми серверными решениями, промышленность получает идеальное сочетание технологий, чтобы сделать неогетерогенную эру реальностью. Посредством общей базовой архитектуры Intel мы предоставляем разработчикам средства быстрого развертывания их программ вместе со стабильностью и надежностью для самых требовательных, критически важных приложений с большой интенсивностью вычислений».

Компания Supermicro представит на проходящей на этой неделе конференции SC13 следующие супервычислительные решения, оптимизированные под HPC:

  • 4U 12x Xeon Phi FatTwin™ (SYS-F647G2-FT+) – 2-узловые системы, оснащенные 6x сопроцессорами Intel® Xeon Phi™ на каждый узел с фронтальным вводом/выводом, резервными высокопроизводительными источниками питания и вентиляторами охлаждения с возможностью «горячей замены». Каждый узел поддерживает двойные процессоры Intel® Xeon® E5-2600 v2 (до 130 Вт TDP), 16x DDR3 Reg.  ECC DIMM, встроенную опцию 10GbE и 8x отсеков SAS/SATA/SSD  2.5" с возможностью «горячей замены».
  • 2U TwinPro™ (SYS-2027PR-DTR) / TwinPro2(SYS-2027PR-HTR) – Supermicro выводит свою архитектуру 2U Twin на новый уровень производительности, гибкости и масштабируемости посредством высокоэффективного 2-узлового TwinPro и высокоплотного 4-узлового TwinPro2. Каждый узел поддерживает двойные процессоры Intel® Xeon® E5-2600 v2, а 2-узловой 2U TwinPro вмещает сопроцессор Intel® Xeon Phi™ ® с поддержкой двух дополнительных плат расширения на каждый узел. Системы отличаются повышенной емкостью памяти - до 16x DIMM, поддержкой 12 Гб/сек SAS 3.0, интерфейсом PCI-E SSD, оптимизированным под NVMe, дополнительными платами расширения PCI-E, 10GbE и встроенным QDR/FDR InfiniBand для максимально эффективного ввода/вывода.

Комплексные масштабируемые вычислительные решения включают:

  • 1U SuperServer® (SYS-1027GR-TRT2) – поддерживает 3x сопроцессора Intel® Xeon Phi™ и двойные процессоры Intel® Xeon® серии E5-2600 v2 (до 130 Вт TDP).
  • 2U SuperServer® (SYS-2027GR-TRFH) – поддерживает 6x сопроцессоров Intel® Xeon Phi™ и двойные процессоры Intel® Xeon® серии E5-2600 v2 (до 130 Вт TDP)
  • 3U SuperServer® (SYS-6037R-72RFT+) – поддерживает 2x сопроцессора Intel® Xeon Phi™ и двойные процессоры Intel® Xeon® серии E5-2600 v2 (до 135 Вт TDP).
  • SuperBlade® (SBI-7127RG-E) – поддерживает 2x сопроцессора Intel® Xeon Phi™, двойные процессоры Intel® Xeon® серии E5-2600 v2 на каждую плату. 10x плат на стойке 7U SuperBlade® поддерживают 120x сопроцессоров Intel® Xeon Phi™ и 120x ЦП на каждую стойку 42U.
  • MicroBlade – мощная и гибкая микросерверная платфома 6U, оснащенная 28x микроплатами с возможностью «горячей замены», поддерживающими 112x процессоров Intel® Atom™ семейства C2000 или 28x Intel® Xeon® семейства E5-2600 v2 / 56x E5-1600 v2 с 2x HDD/SSD на каждый узел для высокопроизводительных приложений.
  • MicroCloud –3U в 12-узловой (SYS-5038ML-H12TRF), 8-узловой (SYS-5038ML-H8TRF) и ожидаемой 24-узловой (SYS-5038ML-H24TRF) конфигурациях с поддержкой независимых узлов с функцией «горячей замены», процессоров Intel® Xeon® E3-1200 V3, 32 Гб памяти и  2x 3.5" или опционально 4x 2.5" НЖМД, а также возможности расширения MicroLP
  • 4U 4-Way (Quad CPU) SuperServer® (SYS-4048B-TRFT) – четверной процессор Intel® Xeon, 96x DIMM DDR3 Reg. ECC 1600 МГц (до 6 ТБ), 11x слотов PCI-E 3.0, двойной 10 Гб LAN, до 48x отсеков HDD/SDD 2.5" с возможностью «горячей замены».
  • 4U/Tower SuperWorkstation (SYS-7047GR-TRF / -TPRF) – максимальная производительность и расширяемость с поддержкой до 4x сопроцессоров Intel® Xeon Phi™ и двойных процессоров Intel® Xeon® серии E5-2600 v2.
  • Гиперскоростные серверы 2U (SYS-6027AX-TRF-HFT3 / -72RF-HFT3) – значительно оптимизированное решение для приложений с малым временем задержки, оснащенное специальным фирменным ПО и модификацией аппаратного обеспечения с поддержкой ускоренных двойных процессоров Intel® Xeon® E5-2687W v2.
  • 2U SAS3 12 Гб/сек SuperStorage Server (SSG-2027R-AR24NV) – 24x отсека SAS3 (12 Гб/сек)/SATA3 HDD/SSD  2.5" с возможностью «горячей замены» и задней панелью, подсоединенной непосредственно к серверу. 3x контроллера LSI 3008 SAS3 в ИТ-режиме, обеспечивающие пропускную способность в 12 Гб/сек, процессор Intel® Xeon® E5-2600 v2 и поддержка технологии NVDIMM.
  • 4U Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L) – 72x отсека HDD/SSD 3.5" с возможностью «горячей замены» плюс 2x внутренних отсека HDD/SSD 2.5", поддержка двойного процессора Intel® Xeon® E5-2600 v2, до 1 ТБ ECC DDR3 в 16x DIMM.
  • Одно- (UP), двух- (DP) и многопроцессорные (MP) материнские платы
  • Комплексные программные продукты для управления стойками, сетями и серверами – корпуса SuperRack® в конфигурациях 14U и 42U, сетевые коммутаторы верхнего уровня 10/1GbE , утилиты для управления сервером Supermicro  Utilities и полный комплекс интеграционных услуг.

Познакомиться с полным ассортиментом решений для высокопроизводительных вычислений от компании Supermicro можно на конференции Supercomputing-2013, проходящей с 18 по 22 ноября в Денвере (штат Колорадо), стенд #3132 в Colorado Convention Center.

Решения и продукты Supermicro будут также представлены на стендах компаний-партнеров

  • Fusion-io (#3709) Высокопроизводительная система хранения данных PCI-E
  • Hitachi, Ltd. (#1710) Решения для хранения данных SAS3 12 Гб/сек
  • Intel (#2701) 42U SuperRack, FatTwin 150-узловые с 50x процессорами Xeon Phi 7120P, Xeon E5-2697 v2
  • LSI (#3616) Решения для хранения данных SAS3 12 Гб/сек

Для получения дополнительной информации о продуктах посетите веб-сайт компании www.supermicro.com.

Следите за последними новостями Supermicro на Facebook и Twitter.

О компании Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (код NASDAQ: SMCI), SMCI), лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэффективных серверных технологий, является ведущим поставщиком передовых серверных решений Building Block Solutions® для информационных центров, облачных вычислений, высокопроизводительных вычислительных центров, корпоративных ИТ, Hadoop/Больших данных и встроенных систем. Supermicro ответственно подходит к защите окружающей среды; инициатива «We Keep IT Green®» позволяет предоставлять клиентам самые энергоэффективные и экологически чистые решения из всех доступных на рынке.

Supermicro, SuperServer, SuperBlade, SuperRack, TwinPro, TwinPro2, Double-Sided Storage, Building Block Solutions и We Keep IT являются торговыми марками и/или зарегистрированными торговыми марками Super Micro Computer, Inc.

Все остальные марки, названия и торговые марки являются собственностью соответствующих владельцев.

 

Контакты:

Дэвид Окада (David Okada), Super Micro Computer, Inc.

davido@supermicro.com

Показать еще
Поделиться
Новости smi2.ru
В других СМИ
Реклама
Загрузка...
Реклама