Закрыть фоторежим
Закрыть фоторежим
Ваш регион:
^
Лента новостей
Новости Поиск Темы
ОК
Применить фильтр
Вы можете фильтровать ленту,
выбирая только интересные
вам разделы.
Идёт загрузка

В Томске может быть запущено производство электроники нового поколения

23 июня 2014, 12:48 UTC+3 МОСКВА
Выпуск компактных 3D-микросистем "Объединенная приборостроительная корпорация" намерена начать в декабре 2014 года
Материал из 1 страницы

МОСКВА, 23 июня. /ИТАР-ТАСС/. Московский радиотехнический институт РАН, входящий в "Объединенную приборостроительную корпорацию" ("ОПК"), приступил к строительству Экспериментально-технологического центра по созданию электроники нового поколения - компактных 3D-микросистем. Планируется, что новая структура начнет работу в декабре 2014 года, сообщил в понедельник ИТАР-ТАСС представитель пресс-службы корпорации.

Проект реализуется в рамках федеральной целевой программы "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники на 2008-2015 годы", уточнил представитель "ОПК". "Это новый экспериментально-производственный комплекс по разработке, испытаниям и подготовке к серийному выпуску 3D-микросистем, - процитировали в пресс-службе корпорации генерального директора "ОПК" Александра Якунина. - В данный момент в России нет серийного производства таких микросистем, их разработки носят экспериментальный характер".

По словам собеседника, российские производители техники работают с западной продукцией или отечественными микросхемами, которые часто уступают иностранным производителям в надежности, габаритах и быстродействии. "В этом смысле проект можно назвать прорывным для отечественной радиоэлектроники", - отметил он.

Представитель "ОПК" пояснил, что 3D-микросистема - это новейший тип электронных модулей для современной радиоэлектронной аппаратуры, выполненный с использованием бескорпусной элементной базы. "Основные преимущества 3D-микросистем по сравнению с узлами радиоэлектронной аппаратуры, изготовленными на основе традиционной технологии, - это значительное уменьшение размеров радиоэлектронной техники - в 4-8 раз, а также увеличение производительности, снижение потребляемой мощности, повышение надежности", - отметил он.

"С помощью новых технологий могут создаваться компактные высокоточные приборы как в оборонной, космической промышленности, так и в гражданской сфере. 3D-микросистемы могут применяться, например, в информационных технологиях, мобильной связи, производстве медицинского оборудования, то есть везде, где сейчас используются стандартные микросхемы на печатных платах", - привел слова Якунина представитель пресс-службы "ОПК".

"Серийное производство 3D-микросистем должно быть запущено на заводе высокоплотных радиоэлектронных модулей нового поколения в Томске к 2016 году", - добавил собеседник.

Показать еще
В других СМИ
Реклама
Реклама