Компания из ОЭЗ "Технополис Москва" начнет производство новых электронных компонентов

Для производства чиплетов специалисты освоили разварку кристаллов на корпус платы золотой проволокой толщиной 18 микрометров
Редакция сайта ТАСС
24 марта 2023, 09:54

МОСКВА, 24 марта. /ТАСС/. Компания из особой экономической зоны "Технополис Москва" - научно-производственный центр "СпецЭлектронСистемы" - запустит производство чиплетов - микроэлементов, на основе которых будут собирать платы для различной электронной техники. Аналоги продукции ранее закупали за рубежом, сообщил в пятницу журналистам заместитель мэра столицы по вопросам экономической политики и имущественно-земельных отношений Владимир Ефимов.

"Ранее в процессе создания микросхем использовались системы на кристалле, закупаемые у иностранных производителей. Специалисты предприятия создавали дизайн изделия и отправляли его на зарубежный завод, откуда получали уже готовый чип. Теперь компания освоила сложный технологический процесс разварки кристаллов и наладит в Печатниках собственное производство таких элементов", - сказал Ефимов.

Он добавил, что в кластере микроэлектроники ОЭЗ Москвы работают 33 компании-резидента, которые постоянно осваивают новые технологии, позволяющие оптимизировать производство электронных компонентов.

Как добавил руководитель столичного департамента инвестиционной и промышленной политики Владислав Овчинский, только за три квартала прошлого года резиденты ОЭЗ, специализирующиеся на микроэлектронике, создали свыше 800 новых рабочих мест. Кроме того, они вложили в свое развитие около 15 млрд рублей.

"Компания "СпецЭлектронСистемы" занимает около 1 тыс. кв. м, при этом 700 кв. м из них - так называемые "чистые помещения". Для эффективного контроля технологических процессов на предприятии работает специализированная автоматическая система управления с визуализацией и документированием контролируемых параметров", - уточнил генеральный директор ОЭЗ "Технополис Москва" Геннадий Дегтев.

Отмечается, что для производства чиплетов специалисты компании освоили разварку кристаллов на корпус платы золотой проволокой толщиной 18 микрометров.